为进一步深化产教融合，推进专业人才培养改革，打通高校人才培养与产业岗位需求衔接通道，9月11日，我校副校长、理工学部部长樊相宇带领学部领导班子一行前带队一行赴华羿微电子股份有限公司开展实地走访调研，实地参观企业展厅、产品实验室，校企合作专题座谈会，围绕人才培养、实习实训、科研协同、课程共建等事宜开展深度交流。

华羿微电子股份有限公司人力资源部部长周维强，制造一部副部长王文杰进行热情接待。首先参观产线，认真听取企业负责人介绍核心产品体系，详细了解功率半导体产业发展前景。随后，团队走进产品实验室，近距离观摩功率半导体器件样品，深入询问等核心元器件研发、封装测试工艺，直观感受集成电路封测全流程技术体系。

座谈交流会上，企业方详细介绍集团发展概况、产业布局以及技术人才需求。华羿微电子所属华天集团，前身是甘肃天水老三线企业，2002年完成改制，2007年成功上市，是全球集成电路封测领域第五、国内第三的行业龙头。企业在国内多地及海外布局八大生产基地，员工超4万人，产品聚焦功率半导体封测，广泛应用于新能源汽车、智能电网、无人机等战略性新兴产业，产业体量庞大，人才需求旺盛。对华羿微电子的情况，也进行了专门的介绍。

樊校长向企业介绍西安翻译学院办学定位与理工学部学科建设情况。学校坚持应用型人才培养方向，围绕电子信息、集成电路等新兴产业布局相关专业，着力打造复合型人才。在人才培养方案改革上，计划新增项目管理课程，把项目进度、成本、质量管控等企业真实案例融入课堂；创新学分置换机制，将企业实习、技能竞赛纳入课程学分，强化机械制图、设备维护等工程实践类课程教学，对接企业岗位技能需求。本次走访重点围绕专业适配、岗位对接、定向培养、实习就业落地等内容与企业深入磋商，后续学部将结合本次对接成果，针对性优化人才培养方案，补齐实践育人短板，匹配半导体行业人才需求，助力学生精准就业、优质发展。

双方围绕校企合作现存痛点、人才培养路径、实习机制建设展开深入研讨。企业提出，产业一线更加看重学生实操能力、工程素养与职业稳定性，在设备实操、结构认知、纪律管理、倒班适应等方面对学生提出了更高的要求；当前行业招聘门槛持续提升，不同层次学历人才岗位定位分化明显，对我校人才培养方案也提供了相应的思路和建议。

针对产业需求，双方共同研讨确定多项协同育人举措。在课程体系建设上，探索学分置换机制，将企业实习、技能竞赛纳入人才培养体系，增加机械制图、设备维护等实践课程；创新学生管理模式，借鉴企业班组化、半军事化管理思路，前置职业纪律与心理素质训练。人才培养上，增强管理能力培养，新增项目管理课程，面向集成电路、电子信息等专业打造复合型工程人才。实习实训方面，双方对阶梯式实习培养路径，和产线实习等环节进行讨论，从多个角度了解产线环境，建立专业职业认知。科研协同层面，双方对实验室资源共享进探讨，包括相关实验研发，依托横向课题，联合攻关企业生产技术难题，联合申报科研项目。

本次走访是我校深化产教融合、推进应用型本科转型的重要实践。下一步，学校将持续依托校企协同育人机制，以产业岗位需求反向驱动课程改革，做实实习实训载体，打通人才培养、实习就业、联合科研全链条，面向相关产业，持续输送复合型工程技术人才。